ZeissのSEMは試料と対物レンズ底面の間に置かれたET検出器をあくまで使えるように、 試料と対物レンズの間を電場も磁場もない空間に保った構成をしています。これに 対して、日立のSEMは全2次電子を対物レンズOLの中に吸い込み、ウィーン・フィルタを 利用したビームセパレータを用いて2次電子を光軸から曲げて対物レンズ上部の横に置かれ た検出器に吸い込ませています。Zeiss方式の試料の横に置かれたET検出器で2次電子を検出 するには、OLと検出器の間を無磁場、無電場の空間としなければなりません。一方、OLに 2次電子を吸い込ませる日立方式では、吸い込まれた2次電子がOLの中を登っていくときに レンズの中の無磁場空間を巻き上がっていくようにしなければならないことと、電場を 掛けて、の二次電子を集める際に、一次ビームを妨げずに、二次電子を検出器に引き込 まなければなりません。後者ののために使われたのが、Wienフィルタを利用したビーム セパレータで上から下に降りていく、一次ビームに影響することなく、下から上に 上がっていく二次ビームだけを検出器の方に曲げてやることが出来ます。このように、 SEMの基本形はZeissと日立と言う二社で全く異なる方式が使われています。この違いは、 Zeissは像のコントラスト重視、日立は像の空間分解能重視と言う要求される性質の違い から来ているとも言えます。 つまり、Zeissは半導体検査装置はICT、一般用途はZeissと別れているのに対し、日立は 検査装置で世界を席巻するシェアを持つ大メーカーとして、半導体の微細化に対応する 空間分解能を維持する責務を負っているという違いにもよるものと言えましょう。